방열용
우수한 열설계를 지원합니다.
디바이스가 고성능으로 발전하고 소비전력이 높아지면서 발열량이 증대하고 있어 기기의 성능을 유지하는데 있어 발열체에서 열을 효율적으로 방출하는 것이 중요한 기술로 주목 받고 있습니다. 방열용 실리콘은 열전도성 물질을 고도로 충진한 복합재료로 발열체와 냉각부재 사이에 밀착하여 뛰어난 열전도성을 발휘합니다.
신에츠실리콘은 요구되는 성능이나 용도에 맞추어 최적인 방열 솔루션을 제공할 수 있도록 다채로운 제품을 라인업 하고 있습니다.
용도예시
- 전원용 파워트랜지스터, 파워모듈 방열
- PC 등에 탑재되는 CPU, LSI 등의 전자디바이스의 방열
- 하이브리드차나 전기자동차 등에 탑재되는 ECU 등의 전자디바이스의 방열
- LED조명, LED백라이트 등의 방열
- 기타 발열부품의 방열
제품라인업
오일컴파운드
방열용 실리콘 오일컴파운드는 실리콘오일을 기유로 알루미나 등 열전도성이 좋은 분말을 배합한 그리스 형태의 제품입니다. 넓은 온도범위에 뛰어난 열산화안정성, 전기특성 등을 갖추어 높은 방열효과를 발휘합니다.
특징
- 열전도성이 뛰어납니다.
- 그리스상이므로 박막도공이 가능합니다.
-
내열, 내한성이 뛰어나기 때문에 다음과 같은 장점이 있습니다.
- 1. 적점이 높다.
- 2. 이유도, 휘발분이 적다.
- 3. 열산화안정성이 뛰어나다.
- 4. 주도 변화가 적다.
- 5. 0°C 이하의 저온에서도 고체화되지 않는다.
용도
- 파워트랜지스터, IC, CPU 등 반도체장치의 방열
- 수지봉지 트랜지스터 방열
- 트랜지스터, 정류기, thyristor 등과 히트싱크 사이의 충전
- thermistor, 열전대 등의 측정장소와의 밀착
- 열기기류 발열체와 히트싱크 사이의 충전
개념도
일반특성
| 항목 | G-751 | X-23- 7762 |
X-23- 7783D |
X-23- 7868 -2D |
X-23- 7921-5 |
G-775 | G-776 | G-777 | G-779 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 외관 | 회색 | 회색 | 회색 | 회색 | 회색 | 백색 | 백색 | 백색 | 백색 |
| 점도 25°C Pa∙s |
420 | 180 | 200 | 100 | 360 | 500 | 60 | 140 | 160 |
| 비중 25°C | 2.51 | 2.55 | 2.55 | 2.5 | 2.8 | 3.4 | 2.9 | 3.2 | 3.2 |
| 열전도율＊1 W/m∙K |
4.5 | 4.0 (6.0＊2) |
3.5 (5.5＊2) |
3.6 (6.2＊2) |
6.0 | 3.6 | 1.3*2 | 3.3 | 3.0 |
| 열저항 mm2∙K/W |
17 (62µm) |
15 (73µm) |
8.0 (38µm) |
7.0 (25µm) |
5.8 (25µm) |
25 (75µm) |
7.4 (7.8µm) |
21 (56µm) |
10.6 (25µm) |
| 절연파괴강도 0.25mm kV |
측정한계 이하 | 2.5 | 2.9 | 3.2 | 3.2 | ||||
| 휘발분 150°C×24h % |
0.10 | 2.58 | 2.43 | 2.70 | 0.44 | 0.26 | 3.10 | 0.1 | 0.18 |
| 사용온도범위 °C |
-50～ +120 |
-50～ +120 |
-50～ +120 |
-50～ +120 |
-50～ +120 |
-40～ +150 |
-40～ +200 |
-40～ +200 |
-40～ +200 |
(규격치는 아닙니다.)
＊1 핫디스크법에 의함 ＊2 용제휘발 후
방열실리콘 고무가공품
고경도 방열실리콘 고무가공품
방열성을 향상시키기 위해 특수필러를 배합한 절연성이 뛰어난 실리콘 고무가공품입니다. 탄력성이 있고 발열체나 히트싱크와의 밀착성이 좋아 높은 방열효과를 발휘합니다.
특징
- 전기절연성 등 우수한 전기특성을 가지고 있습니다.
- 유리섬유나 폴리이미드 필름에 의한 보강타입이 있습니다.
- 모든 제품이 UL규격인정품으로 뛰어난 난연성을 보여줍니다.
- thermistor, 열전대 등의 측정장소와의 밀착
- 넓은 온도 범위에서 사용할 수 있습니다. (-40°C~180°C)
용도
- 전원용 파워트랜지스터나 파워모듈의 방열 및 절연재
- CPU를 비롯한 반도체 디바이스, 전기부품의 방열 및 절연재, 방진재
- 온도퓨즈, 온도감지부의 방열·절연 및 열전도체
구조도
개념도
일반특성
| 타입 | 고경도 방열실리콘 고무가공품 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 시트타입 | |||||||
| 항목 | 시리즈 | TC-TA-1 시리즈 |
TC-TAG-2 시리즈 |
TC-TAP-2 시리즈 |
TC-TAG-3 시리즈 |
TC-TAG-8 시리즈 |
TC-BG 시리즈 |
| 색상 | 흑갈색 | 보라색 | 연보라색 | 짙은 회색 | 연회색 | 백색 | |
| 보강층 | 없음 | 유리섬유 | 폴리이미드필름 | 유리섬유 | 유리섬유 | 유리섬유 | |
| 표준사이즈 | mm | 300x1,000 | 300x1,000 롤 제품 |
320x1,000 롤 제품 |
300x1,000 롤 제품 |
420x500 | 210x270 |
| 두께 | mm | 0.20, 0.30 0.45 |
0.20, 0.30 0.45, 0.80 |
0.11 | 0.20, 0.30 0.45 |
0.20, 0.30 0.45 |
0.20, 0.30 0.45 |
| 타입 | 고경도 방열실리콘 고무가공품 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 시트타입 | |||||||
| 대표제품특성 | TC-30TA-1 (두께0.30mm) |
TC- 30TAG-2 (두께0.30mm) |
TC- 11TAP-2 (두께0.11mm) |
TC- 30TAG-3 (두께0.30mm) |
TC- 30TAG-8 (두께0.30mm |
TC-30BG (두께0.30mm) |
|
| 고무의 열전도율 W/m∙K |
ISO 22007-2＊1 | 1.0 | 1.8 | 1.8 | 3.4 | 8.0 | 7.3 |
| 제품의 열전도율 W/m∙K |
ISO 22007-2＊1 | 1.1 | 1.4 | 0.9 | 2.1 | 4.7 | 4.0 |
| 열저항 50°C/100psi cm2∙K/W |
ASTM D5470 | 3.8 | 2.5 | 2.0 | 1.7 | 1.0 | 1.9 |
| 밀도23°C g/cm3 |
JIS K 6249 | 1.70 | 1.86 | 1.65 | 2.84 | 1.56 | 1.66 |
| 경도 Durometer A |
JIS K 6249 | 70 | 91 | 87 | 90 | 83 | 91 |
| 절연파괴전압 기중 kV |
JIS K 6249 | 15 | 10 | 8 | 9 | 8 | 15 |
| 내전압 기중 kV |
JIS C 2110 | 15 | 7 | 6 | 7 | 7 | 13 |
| 체적저항률 TΩ∙m |
JIS K 6249 | 5.4 | 3.5 | 14.0 | 0.9 | 5.4 | 68.0 |
| 난연성 UL94 | - | V-0 (UL file No. E48923) | |||||
| 저분자실록산 함유량 ΣD3-D10 ppm |
Shin-Etsu method＊2 |
40 | 30 | <10 | <10 | 20 | <0 |
(규격치는 아닙니다.)
＊1 핫디스크법 ＊2 아세톤추출법
※시트타입뿐만 아니라 캡모양과 튜브모양타입도 준비되어 있으므로 담당영업부서에 문의해주십시오.
저경도/초저경도 방열 실리콘패드
저경도 및 초저경도의 방열 실리콘패드로 단층 및 복합타입을 라인업하였습니다. 부드럽고 점착성이 있어 발열체나 히트싱크와의 밀착성이 양호하고 뛰어난 방열효과를 발휘합니다.
특징
- 발열부분에 잘 밀착되어 높은 방열효과를 발휘합니다.
- 발열부분에 간단히 탈착, 임시고정이 가능하며 작업성이 뛰어납니다.
- 모든 제품이 UL규격인정품으로 뛰어난 난연성을 보여줍니다.
- 높은 비용 대비 효과와 열전도율을 실현했습니다.
- 넓은 온도범위에서 사용할 수 있습니다. (-40°C~180°C)
패드 사용예시
용도
- 개인용 컴퓨터 등의 MPU 방열
- 발열이 큰 면 실장 반도체소자의 방열
구조
일반특성
| 타입 | 저경도 방열 실리콘패드 | ||||
|---|---|---|---|---|---|
| 항목 | 시리즈 | TC-HSV-1.4 시리즈 |
TC-TXS 시리즈 |
TC-TXS2 시리즈 | |
| 색상 | 회색 | 회색 | 회색 | 담청색/회색 | |
| 표준사이즈 | mm | 300x400 | 300x400 | 300x400 | 300x400 |
| 두께＊1 | mm | 0.5, 1.0, 1.5 2.0, 2.5, 3.0 4.0, 5.0 |
0.5, 1.0, 1.5 2.0, 2.5, 3.0 4.0, 5.0 |
0.5, 1.0, 1.5 2.0, 2.5, 3.0 4.0, 5.0 |
0.5, 1.0, 1.5 2.0, 2.5, 3.0 4.0, 5.0 |
| 대표제품특성 | TC-HSV-1.4 (두께 1.0mm) |
TC-TXS (두께 1.0mm) |
TC-TXS2 (두께 1.0mm) |
TC-SP-1.7 (두께 1.0mm) |
|
| 고무의 열전도율 W/m∙K |
ISO 22007-2＊3 | 1.2 | 3.3 | 3.3 | 1.5 |
| 열저항50°C/40psi cm2∙K/W |
ASTM D5470 | 6.9 | 2.7 | 2.2 | 8.2 |
| 밀도 23°C g/cm3 |
JIS K 6249 | 2.5 | 3.1 | 3.1 | 2.3 |
| 경도 Asker C＊2 |
JIS K 6249 | 25 | 45 | 20 | 2 |
| 절연파괴전압 유중 kV |
JIS K 6249 | 23 | 20 | 21 | 20 |
| 내전압 유중 kV |
JIS C 2110 | 18 | 18 | 17 | 16 |
| 난연성 UL94 | - | V-0 (UL file No. E48923) | |||
| 저분자실록상 함유량 ΣD3-D10 ppm |
Shin-Etsu method＊4 |
260 | 240 | 600 | 240 |
(규격치는 아닙니다.)
*1 그 외 두께 라인업에 대해서는 담당영업부서에 문의하여 주십시오.
*2 경도(Asker C) : 두께 6mm의 저경도 방열실리콘패드는 두 장을 겹쳐 측정하였습니다.
*3 hot disk법
*4 아세톤추출법
| 타입 | 초저경도 방열실리콘패드 | |||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 항목 | 시리즈 | TC-CAS-10 시리즈 |
TC-CAB-10 시리즈 |
TC-CAD-10 시리즈 |
TC-CAT-20 시리즈 |
TC-CAF-40 시리즈 |
| 색상 | 진한회색 | 연한 적갈색 | 연보라색 | 회색 | 연보라색 | |
| 표준사이즈 | mm | 300x400 | 300x400 | 300x400 | 300x400 | 300x400 |
| 두께＊1 | mm | 0.5, 1.0 1.5, 2.0 2.5, 3.0 4.0, 5.0 6.0, 7.0 8.0, 9.0 10.0 |
0.5, 1.0 1.5, 2.0 2.5, 3.0 4.0, 5.0 |
0.5, 1.0 1.5, 2.0 2.5, 3.0 4.0, 5.0 |
0.5, 1.0 1.5, 2.0 2.5, 3.0 4.0, 5.0 |
0.5, 1.0 1.5, 2.0 2.5, 3.0 4.0, 5.0 |
| 대표제품특성 | TC-CAS-10 (두께 1.0mm) |
TC-CAB-10 (두께 1.0mm) |
TC-CAD-10 (두께 1.0mm) |
TC-CAT-20 (두께 1.0mm) |
TC-CAF-40 (두께 1.0mm) |
|
| 고무의 열전도율 W/m∙K |
ISO 22007-2＊3 | 1.8 | 2.3 | 3.2 | 4.5 | 5.2 |
| 열저항50°C/40psi cm2∙K/W |
ASTM D5470 | 3.3 | 2.4 | 2.2 | 1.6 | 1.5 |
| 밀도 23°C g/cm3 |
JIS K 6249 | 1.9 | 2.2 | 3.0 | 3.2 | 3.3 |
| 경도 Asker C＊2 |
JIS K 6249 | 10 | 10 | 10 | 20 | 40 |
| 절연파괴전압 유중 kV |
JIS K 6249 | 22 | 22 | 15 | 15 | 16 |
| 내전압 유중 kV |
JIS C 2110 | 10 | 11 | 11 | 11 | 11 |
| 난연성 UL94 | - | V-0 (UL file No. E48923) | ||||
| 저분자실록상 함유량 ΣD3-D10 ppm |
Shin-Etsu method＊4 |
240 | 220 | 180 | 260 | 90 |
(규격치는 아닙니다.)
*1 그 외 두께 라인업에 대해서는 담당영업부서에 문의하여 주십시오.
*2 경도(Asker C) : 두께 6mm의 초저경도 방열실리콘패드는 두 장을 겹쳐 측정하였습니다.
*3 hot disk법
*4 아세톤추출법
카탈로그
Phase Change Materials
Phase Change Materials（PCM）는 열로 연화되는 고성능 방열시트입니다.
하기의 기능을 향상시켰습니다.
특징
- 높이가 다른 소자끼리의 단차 흡수
- 고온에서도 유동성 없음（내펌프아웃）
- 양호한 전사작업성
PC의 히트싱크 사용 예시
용도
- PC, DVD구동장치, 전원유닛 등에 사용되는 발열소자의 방열
- 기타 발열성 전자부품의 방열
밀착성을 향상시켜 접촉열저항이 저감
일반특성
| 항목 | PCS-CR-10 | PCS-PL-30 | |
|---|---|---|---|
| 색 | － | 백색 | 백색 |
| 초기두께 µm |
－ | 200 | 120 |
| 압축후 두께＊1 | 마이크로게이지 | 10 | 30 |
| 보강층 | － | 없음 | 폴리이미드 필름 |
| 밀도 23°C g/cm3 |
JIS K 6249 | 2.9 | 2.7 |
| 절연파괴전압 기중 kV |
JIS K 6249 | - | 5.5＊3 |
| 연화점 °C |
Shin-Etsu method | 약50 | 약50 |
| 열전도율 W/m∙K |
ASTM E1461＊2 | 2.0 | 1.7＊4 |
| 열저항＊1cm2∙K/W | ASTM E1461＊2 | 0.08 | 0.73 |
| 표준사이즈 mm |
－ | 300x400, 롤 제품 | 320x400, 롤 제품 |
| 난연성 UL94 | － | V-0상당 | V-0상당 |
(규격치는 아닙니다.)
＊1 50psi/100°C/1h가열압축후 ＊2 레이저플래쉬법
＊3 초기두께로 측정 ＊4 열상변화재료의 열전도율
실리콘 수지재료
열전도성 양면 점착 실리콘 테이프
실리콘 점착층만으로 이루어진 양면 점착 방열 테이프이며100μm, 200μm 두께의 제품을 라인업했습니다.
특징
- 강하고 안정적인 점착력으로 볼트체결 없이 사용가능.
- 넓은 온도범위에서 열저항이 안정적임.
- 큰 면적에서의 양호한 작업성.
용도
- 전원파워트랜지스터 방열
- 기판 방열
신뢰성시험 데이터
일반특성
| 항목 | TC-10SAS | TC-20SAS | ||
|---|---|---|---|---|
| 색 | － | 백색 | 백색 | |
| 표준사이즈 mm |
－ | 300x400 | 300x400 | |
| 베이스 폴리머 | － | 실리콘 | 실리콘 | |
| 두께＊1 µm |
－ | 100 | 200 | |
| 절연파괴전압 기중 kV |
JIS K 6249 | 3 | 6 | |
| 열전도율 W/m∙K |
ASTM E1461＊3 | 2.0 | 2.9 | |
| 열저항 cm2∙K/W |
ASTM E1461＊3 | 2.0 | 2.9 | |
| 박리접착강도＊2 | 알루미늄 | － | 6.0 | 6.4 |
| SUS | － | 7.0 | 7.6 | |
| 유리에폭시 | － | 7.6 | 8.1 | |
| 난연성 UL94 | － | V-0（UL file No. E48923） | ||
(규격치는 아닙니다.)
＊1 50psi/100°C/1h가열압축후 ＊2 레이저플래쉬법
＊3 초기두께로 측정 ＊4 열상변화재료의 열전도율
RTV고무
축합반응형RTV실리콘고무
열전도성을 높이기 위해 특수한 필러를 배합한 1액형 액상실리콘고무 접착제입니다. 미경화시에는 액상 또는 페이스트상이며, 상온에서 공기중의 습기와 반응하여 미량의 축합물을 방출하며 경화합니다.
특징
- 열전도성, 접착성, 전기특성이 우수합니다.
- 혼합할 필요가 없으며, 취급이 간단합니다.
- 내열∙내한성이 우수하며, -40°C부터 180°C까지의 넓은 온도범위에서 사용가능합니다.
용도
- 전기∙전자부품의 방열∙접착고정
- 열전기쌍의 접착고정
- 광픽업 다이오드의 방열
- 각종 열교환기의 실링
- 각종 접속부의 방열특성 개선
RTV고무 사용 예시
일반특성
| 타입 | 상온경화형 1액타입 | |||
|---|---|---|---|---|
| 제품명 | KE-4961-W | KE-3467 | G-1000 | X-23-8064-1 |
| 경화방식(부생가스) | 축합（알코올） | 축합（아세톤） | 축합（아세톤） | 축합（아세톤） |
| 외관 | 백색 | 백색 | 백색 | 백색 |
| 점도 23°C Pa∙s |
- | 100 | 80 | 130 |
| 밀도 23°C g/cm3 |
2.34 | 2.90 | 3.04 | 3.00 |
| 경도 DurometerA | 80 | 91 | 40（Asker C） | 45 |
| 인장강도 MPa |
3.9 | 3.6 | - | - |
| 절단시 신장률 % |
60 | 30 | - | - |
| 체적저항률 TΩ∙m |
1.0 | 5.9 | - | - |
| 열전도율* W/m∙K |
1.6 | 2.4 | 2.4 | 3.2 |
| 비유전율 50Hz | 4.3 | 4.6 | - | - |
| 유전정접 50Hz | 1×10-1 | 4×10-3 | - | - |
| 절연파괴강도 kV/mm |
24 | 25 | 14 | 16 |
| 지촉건조시간 min |
1 | 4 | 3 | 3 |
| 인장전단접착강도(Al/Al) MPa |
0.7 | 0.5 | - | - |
| 난연성 UL94 | V-0 | V-0 | - | - |
| 저분자실록산 함유량 ΣD3-D10 ppm |
> 300 | > 300 | > 100 | > 100 |
(규격치는 아닙니다.)
경화조건：23°C±2°C, 50±5% RH×7일
＊열선법 측정
부가반응형RTV실리콘고무
방열특성 향상을 위해 특수한 필러를 배합한 가열경화형 RTV 실리콘고무입니다. 가열함으로써 제품의 도포두께와 상관없이 균일하게 단시간에 경화 가능합니다.
특징
- 열전도성, 전기특성, 내열∙내한성, 내약품성, 난연 성능이 우수합니다.
- 심부 경화가 가능합니다.
용도
- 히트싱크, 히트파이프의 접착고정
- 방열용 회로의 실링
- 전기∙전자부품의 방열 및 보호∙폿팅
- 열전도부품의 성형
RTV고무 사용 예시
일반특성
| 타입 | 가열경화형 1액타입 | 가열경화형 2액타입 | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 제품명 | KE-1867 | KE-1869 | KE-1891 | KE-1897-A/B | KR-1898-A/B | |
| 외관 | 회색 | 회백색 | 회백색 | A : 회색 B : 백색 |
A : 회색 B : 백색 |
|
| 점도 23°C Pa∙s |
70 | 30 | 페이스트 | A : 17 / B : 7 | A : 22 / B : 14 | |
| 밀도 23°C g/cm3 |
2.92 | 2.52 | 3.06 | 2.61 | 2.86 | |
| 경도 | DurometerA | 75 | - | 96 | 20 | 22 |
| 침입도 | - | 30 | - | - | - | |
| 인장강도 MPa |
2.1 | NA | 5.3 | 0.4 | 0.4 | |
| 절단시 신장률 % |
60 | NA | 10 | 100 | 60 | |
| 체적저항률 TΩ∙m |
1.2 | 3.0 | 3.4 | 0.2 | 6.0 | |
| 열전도율＊ W/m∙K |
2.2 | 1.1 | 4.0 | 1.6 | 2.2 | |
| 비유전율 50Hz | 6.7 | 5.3 | - | 6.0 | - | |
| 유전정접 50Hz | 4.5×10-3 | 2×10-3 | - | 0.6×10-2 | - | |
| 절연파괴강도 kV/mm |
23 | 24 | 25 | 25 | 19 | |
| 표준경화조건 | 120°C×1h | 120°C×1h | 120°C×1h | 120°C×1h | 120°C×1h | |
| 인장전단접착강도 (Al/Al) MPa |
0.8 | - | 0.8 | 0.3 | 0.3 | |
| 난연성 UL94 | V-0 | - | V-0 | V-0 | V-0 | |
| 배합비율 | NA | NA | NA | 100 : 100 | 100 : 100 | |
| 저분자실록산 함유량 ΣD3-D10 ppm |
< 300 | - | < 300 | < 500 | < 500 | |
(규격치는 아닙니다.)
＊열선법 측정
